複合技術開発部

複合技術開発部は、機能材料事業本部の開発センターの1つとして、当社独自のポリマー材料技術と、先端の「フィルム・シート化、塗工、貼合」基材化技術とを融合させ、電子・情報分野で使用される回路材料・半導体プロセス材料・記録材料・光学材料や、生活・エネルギー分野で使用される衛生材料・産業資材など、各種の複合材料・部材の研究開発に取り組んでいます。

材料技術、基材化技術

回路材料分野

回路材料分野では、当社独自のポリイミド樹脂技術をベースとした、フレキシブル基材「ネオフレックス®」を開発しています。この製品は、耐熱性や屈曲性に優れ、携帯電話やデジタルカメラなどの小型化・高性能化に大きく貢献しています。

また、当社独自のポリマー配合技術により高耐湿性を実現した、プラスチック製のパッケージ材「プラパックス®」を開発しています。この製品は、CCDやCMOSセンサーをゴミや湿度などの外部環境から保護するパッケージ部品として使用されています。

さらに、環境保護の観点から、鉛フリーはんだへの対応や、ハロゲンを含まない基材への要求に応える新規材料の開発にも取り組んでいます。

関連リンク

フレキシブル基材「ネオフレックス®」フレキシブル基材「ネオフレックス®」

リードフレームタイプのCCDパッケージ材「プラパックス®」リードフレームタイプのCCDパッケージ材「プラパックス®」

半導体プロセス材料分野

半導体プロセス材料分野では、粘着材設計技術とフィルム加工技術を応用した、ウェハ裏面研削用保護テープ「イクロステープ®」を開発しています。この製品は、ウェハに対する汚染性がきわめて低く、ウェハの洗浄工程を省けるなど、工程合理化と環境保護に大きく貢献しています。また、お客様へ最適なソリューションを提案できるように、耐熱グレード、薄研削グレード、バンプ付ウェハ対応グレードなど、新規プロセスに対応した製品開発も進めています。

また、フォトマスク用防塵カバー「三井ペリクル」の開発にも取り組んでいます。

関連リンク

ウェハ裏面研削用保護テープ「イクロステープ®」ウェハ裏面研削用保護テープ「イクロステープ®」

フォトマスク用防塵カバー「三井ペリクル」フォトマスク用防塵カバー「三井ペリクル」

記録材料分野

記録材料分野では、ポリマー配合・架橋・変性技術を駆使して、コピーやプリンタの高速化・カラー化に対応するトナー用樹脂（トナーバインダー）を開発し、世界で広く使用されています。

トナートナー

光学材料分野

光学材料分野では、ポリマー配合・硬化技術を駆使したシール材を開発しています。この製品は液晶ディスプレイや有機ELディスプレイの封止材料として、国内外の多くのディスプレイメーカーから高い評価を得ています。

また、フィルムへの薄膜形成技術を応用した、液晶ディスプレイバックライト用反射体「シルバーリフレクター®」「ブライトリフレクター®」を製品化し、プラズマテレビやパソコンなどに広く利用されています。

関連リンク

液晶ディスプレイ用シール材「ストラクトボンド®」液晶ディスプレイ用シール材「ストラクトボンド®」

不織布分野

不織布分野では、樹脂から加工製品まで一貫した技術を有する強みを生かして、ポリオレフィンを主原料とするスパンボンド製品「シンテックス®別ウィンドウで開く」「タフネル®」を開発しています。これらの製品は、紙おむつ、ナプキンなどの身近な衛生資材に使用されているほか、フィルターや油吸着材といった産業資材にも使用されています。

また、世界で唯一当社が製造している多分枝状ポリオレフィンを用いた合成パルプ製品「SWP®」を開発しています。「SWP®」は、ティーバッグなどの生活資材や塗料添加剤、スレート板などの建築資材に使用されています。

関連リンク

紙おむつナプキン